管理與組織

高度垂直整合有優點也有缺點:Intel的例子

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Robin評論(2024年9月時點)

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收錄於 沈立平 Robin Shen 的創投思考筆記 · 文章性質與歸屬依上方標示

導讀

Robin指出高度垂直整合可以形成極大的產業優勢,但也可能環環相扣,一個環節沒跟上,整個公司運作就受影響。他以當時熱議的Intel改造計畫為例:Intel當年獨霸半導體靠的是IC設計與晶圓製造的能力,如今走下坡是兩者無法相互匹配。管理層常認為生產鏈越長、盈利點越多,但一旦鏈條中某一環節出問題,就會導致整條鏈停滯,影響獲利與現金流。

重點

  • 垂直整合能形成優勢,也讓環節環環相扣
  • 一個環節卡住會拖累整體
  • Intel是2024年的熱議例子
不同形狀的構件相互連接,組成協調而穩定的整體。
管理與組織主題插畫 · AI 生成示意圖

原貼文全文

高度垂直整合有優點有缺點 高度垂直整合可以形成極大的產業優勢,但是也可能造成環環相扣,一個環節沒跟上結果影響整個公司運作 最近熱議的Intel改造計畫,當年Intel獨霸半導體武林靠的就是優異的IC設計和晶圓製造能力,但是如今Intel走下坡,也是IC設計和晶圓製造無法相匹配,讓Intel的產品維持獨強的競爭力 公司管理層往往會有一個認知,認爲公司的生產經營鏈條越長,可以創造的盈利(點)就越多,也可以形成與其他競爭對手差異化。但往往在公司運作上,一旦鏈條中的某一環節出現問題,就會導致整個鏈條停滯/落後,影響公司運作和產品競爭力,除了影響獲利連帶也會影響現金流流轉的順暢性。(卡在一個瓶頸上,就會導致其他環節都卡住)

本站文章為個人筆記與書摘整理,引述數字與事件均為原文發表時點,非即時資訊,不構成任何投資建議。

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