曾經輝煌過的Intel：三任CEO與IDM2.0

曾經輝煌過的Intel 2000年，Intel市值曾達到了3000億美元，半導體產業的絕對霸主。當時Intel市值還是Tsmc的6倍，NVIDIA的60倍。但現在約Tsmc的1/8，不到NVIDIA的1/30。 裁員及延後晶圓廠興建外，爲了籌措更多現金，打算把FPGA部門出售。最近這些年，保持盈利並且保持高速增長的就是FPGA部門Altera。Intel因爲缺錢，不得不考慮出售最能賺錢的部門。Altera是英特爾在2015年以167億美元的價格全現金收購而來的。十年過去考量通貨膨脹因素，Altera應該出售多少錢才不會賠本？ ----- 盤點Intel最近三任CEO Brian Krzanich（2013~2018） 面臨PC 市場快速衰退，負責技術的Brian Krzanich 面臨Intel轉型重責大任，重心轉往物聯網（IoT）及雲端。 Krzanich 不相信曝光機能發揮經濟規模，而放棄 ASML 第一代 EUV 設備，導致Intel在 10 奈米製程多次跳票，使先進製程一路落後台積電、三星，甚至導致市占率遭競爭對手 AMD 蠶食。 Robert (Bob) Swan（2019~2021） 接手留下很多問題包袱的Intel，如 10 奈米製程卡關，即使 Bob Swan 上任也很難克服。在他擔任Intel執行長時，Intel市場霸主地位逐漸下滑至與 AMD 齊平，部分市場甚至被追趕上；Apple開始推出自研處理器 M1、捨棄Intel。 甚至，2017~2018 年 OpenAI 與Intel討論投資，但 Bob Swan 認為生成式 AI 模型短期難以商業化，沒有賺頭，導致交易告吹。 不過，財務出身的Bob是專業上的外行，但其實他在任內做了一件正確的事，就是在2020年時努力和TSMC達成合作。 這一步的合作如果真能擴大，之後勢必會發展到Intel把全部製造環節都分出來給TSMC做，Intel今天可能就有完全不一樣風貌。 但當時Intel內部反對聲音極大，拒絕把製造分給TSMC。可Intel始終搞不定10nm和更先進的製程工藝，於是Bob短短兩年後也被迫辭職。 Pat Gelsinger（2021~ 技術出身的Pat Gelsinger，上台後後做了重大決策，大力推進「IDM2.0」戰略。未來幾年計劃投資1000億美元，全球新建8座晶圓廠，工藝製程上要四年五個節點，也就是從2021年開始要拿下Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A這五個節點。 Intel這種「設計+製造+封裝+測試」全部一手抓的一條龍模式模式。能不能實現彎道超車設計、製造、封裝、測試都由不同公司負責的半導體行業大趨勢呢？可以看羅賓小弟前幾篇有關高度垂直整合的優缺點那篇，看似很強大，但是一個環節沒做就好，就可能卡住所有生產環節的狀況。 我們再觀察下去。 ---- 只是，Intel也沒有這麼不能打，除了IC設計還是站在世界前沿外，還有美國政府做靠山，又是給巨額訂單、又是上百億美元的補助和鉅額貸款，有美國做靠山的Intel，就算是戰略上失誤，也不至於退出競爭之列。