趨勢與新科技

台積電每年400–500億美元資本支出,已不是Intel所能負擔

分享這篇文章
LINEFacebook

本人評論(2022年1月時點)

儲存說明

收藏與閱讀位置保存在目前瀏覽器,可在 我的閱讀 查看及備份。

收錄於 沈立平 Robin Shen 的創投思考筆記 · 文章性質與歸屬依上方標示

導讀

台積電每年400–500億美元的資本支出規模,幾乎已不是Intel所能負擔。作者從人才(台灣理工人才集中於台積電 vs 美國頂尖人才流向矽谷)、資金成本、專注度與商業模式四面向,論證台積電難以撼動的競爭優勢,並點出三星才是主要對手、中國受EUV管制限制。

重點

  • 作者判斷:台積電每年400–500億美元的資本支出規模,幾乎已不是Intel所能負擔
  • 人才:台灣理工人才集中於台積電,美國頂尖人才流向矽谷
  • 資金成本、專注度與商業模式四面向論證台積電優勢
  • 三星才是主要對手;中國受EUV管制限制
放大鏡檢視層疊的訊號線與資料紋理,象徵科技探索與判斷。
趨勢與新科技主題插畫 · AI 生成示意圖

原貼文全文

每年400億美元、500億美元資本支出,幾乎已經不是Intel可以負擔 Intel在2021年預估營收735億美元、毛利率57%(以上為Intel官方non-GAAP財測口徑) 台積電難以撼動競爭優勢: 1.台灣人力資源又好又便宜 2.台積電幾乎吸收了台灣頂尖名校到中間學校的所有理工類別學生,包含台、清、交、成、中央、中山等 3.資金優勢,台灣過剩又便宜的資金提供給台積電繼續投資及擴廠 4.換言之,台積電幾乎就是舉台灣全國之力,教育部、經濟部、科技部、財政部、金管會、各地縣市政府等中央各部會及地方齊力攜手打造的台灣代表 相比,美國最頂尖人力可能都去矽谷做軟體、做新創,而不是集中在半導體行業,而美國工程師相對也貴、另外預期資金取得成本應該也比台積電來得高,再加上專注及商業模式上差異,時間週期拉長,Intel要在晶圓代工領域跟台積電競爭困難度只會越來越高 中國很希望扶植半導體廠,但目前看起來最關鍵的設備EUV被管制拿不到,再投入28奈米以下先進製程面臨瓶頸,只能寄望台積電在中國擴廠,適度移轉成熟製程 最終,台積電的主要競爭對手還是三星,但同樣還是「專注」及「商業模式」上差異,預期台積電還是有機會持續領先

本站文章為個人筆記與書摘整理,引述數字與事件均為原文發表時點,非即時資訊,不構成任何投資建議。

分享這篇文章
LINEFacebook

DISCUSSION

讀者留言

這篇讓你想到什麼?歡迎分享不同觀點、實務經驗與具體建議。

留言送出後即公開。請勿填寫私人聯絡資料或外部連結。系統會攔截可疑招攬、違規交易及洗版;自動判斷仍可能有誤。

0 / 2000

接近此區時載入留言。

    網站管理者登入

    我的閱讀筆記

    只有目前瀏覽器能讀取這份筆記,不會公開。填寫會同時加入收藏;可在「我的閱讀」備份與搬移。

    我的閱讀 →

    STAY CURIOUS

    把下一次閱讀,留給好問題。

    收藏這篇,或透過粉絲專頁與 RSS 留意新收錄;歷史文章仍保留原貼文日期。

    瀏覽全部文章搜尋文章與全文 →